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8K智能电视芯片全球首发,联发科技S900以AI推动智能电视革新
08-05
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联发科技智能手机芯片Helio P65发布,手游与拍摄体验双升级
07-09
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三只松鼠、卓胜微电子两公司2019年5月16日(首发)获通过
05-24
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联发科技以AI赋能智能电视,联动智能家居体系
03-20
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两家上市公司盯上北京矽成,集成电路产业收购硝烟再起
01-24
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晶泰科2018年完成进出口总额1.22亿美元
01-14
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华为昇腾310 AI芯片何以获颁第五届世界互联网领先科技成果奖
12-28
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V型电极的大功率LED芯片的封装
11-07
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英特尔新款酷睿i7与i5处理器技术简介
11-07
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基于LpLVDS和CTL技术的便携产品I/O设计
11-07
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看一线公司产品 分析LED技术趋势
11-07
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揭秘iPhone 4内部芯片 苹果工程师如何解决噪音干扰?
11-07
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LED驱动芯片SN3910性能特点及应用设计
11-07
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嵌入式系统掉电保护的设计方案
11-07
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嵌入式GIS系统软件的低功耗设计
11-07
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LED驱动芯片SN3910特点及应用电路
11-07
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多费率电能表中基于单片机串行口红外通信的设计
11-07
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CPCI总线在数字化电台中的设计
11-07
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基于μC/OS任务调度算法的嵌入式数据管理
11-07
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将基于AT89C2051的解码器应用于安防系统
11-07
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Tick-Tock策略 英特尔2017年迈向7nm
11-07
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3D芯片堆叠技术之道与魔
11-07
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基于nRF905芯片的主动式RFID系统设计
11-07
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桌面级Llano APU及A75/A55芯片组解析
11-07
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Maxim EZCascade技术将大大简化视频显示器设计
11-07
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意法半导体发布全新强大FingerTip触摸屏技术
11-07
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基于ARM嵌入式系统的SPI驱动程序设计
11-07
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沿海CDMA网络规划与优化方法
11-07
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基于GPS的功角测量及同步相量在电力系统中的应用研究
11-07
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基于信令优化的用户感知体系
11-07
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为嵌入式应用增加USB功能的设计考虑
11-07
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基于ZigBee协议无线抄表智能电网终端设计
11-07
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AMIMON:WHDI技术今年将被无线视频大量采用
11-06
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SOC芯片技术及在安防集成系统中的应用
11-06
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性能提升了20% Ivy Bridge处理器浅析
11-06
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技术突破:LED芯片抗反向静电能力达到3kV
11-06
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L型电极的大功率LED芯片的封装
11-06
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IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积
11-06
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可编程系统芯片(PSC)在智能电池管理中的应用
11-06
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超高频无源电子标签芯片的模拟电路设计
11-06
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别被忽悠了:教你识别真假常用芯片
11-06
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LED驱动芯片A19 Turn-key设计方案和实物详解
11-06
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永不低头 低功耗处理器成Intel开发重点
11-06
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一切“接”有可能 雷柏“蒲公英”技术领外设行业革命进步
11-06
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由CS域转至VOIP域的LTE语音过渡技术
11-06
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解决LTE手机射频信道衰落测试方案
11-06
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高通芯片组与Android音频系统缺陷分析
11-06
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芯片开发和生产中的IC测试基本原理
11-06
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NVIDIA下代移动芯片Wayne采用8核心设计
11-06
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基于MAX7219芯片的大尺寸LED数码显示驱动电路设计
11-06
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